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無(wú)錫希凱姆成立的電鍍技術(shù)研發(fā)中心，專門(mén)針對(duì)PCB行業(yè)的電鍍技術(shù)，不斷推出滿足新產(chǎn)品要求的制程和設(shè)備，為客戶提供獨(dú)具特色的專用設(shè)備。這些設(shè)備涵蓋PCB一次銅，二次銅，PTH流，化鎳金等工藝。

傳統(tǒng)的PCB有實(shí)際產(chǎn)品功能的要求，分為單面板，雙面板，多層板，和柔性板。

隨著技術(shù)的日新月異，也出現(xiàn)IC載板和卷對(duì)卷柔性板。無(wú)論是哪種形式的PCB,在傳統(tǒng)的制造過(guò)程中細(xì)線路，多層數(shù)，超薄板面越來(lái)越挑戰(zhàn)PCB制造商的制程能力。而其中濕制程，特別是電鍍環(huán)節(jié)，是整個(gè)PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵因素。

Desmear+PTH工藝

上料 → 膨松 → 水洗 → 高錳酸鉀 → 回收 → 熱水洗 → 水洗  → 除油  → 熱水洗  → 水洗  → 微蝕  → 預(yù)浸  → 活化  → 水洗  → 速化  → 水洗  → 化學(xué)銅  → 水洗  → 下料

一次銅工藝

上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預(yù)浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

二次銅工藝

上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 預(yù)浸  → 電鍍銅  → 水洗  → 預(yù)浸  → 電鍍錫  → 水洗  → 下料  → 剝掛  → 水洗

電鍍鎳金工藝

上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕  → 水洗  → 酸洗  → 水洗  → 電鍍鎳  → 水洗  → 活化  → 水洗  → 電鍍金  → 回收  → 水洗  → 下料

KSDW®全線電鍍線 / 圖形電鍍線